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• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• Intel全新Xe-HPG遊戲顯示卡，有很多核並支援硬體光追，預計2021年推出

  Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了… 繼Intel先前發表之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。 有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能： ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。 從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。

• 傳NVIDIA GeFroce RTX 3080 Ti / 3080九月中打頭陣，主流RTX 3070 / 3060要再等等

  NVIDIA會在今年內推出GeForce RTX 3000 Ampere系列顯示卡已經是可以預期的事了，目前預計RTX 3000系列顯示卡共有四張，分別是RTX 3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070以及RTX 3060，目前根據最新的消息來看，NVIDIA有可能不會一次就讓四張顯示卡同時登場，而是陸續推出的方式讓玩家「匹乓」一下。 關注顯示卡市場的玩家相信近期已經發現，NVIDIA繼，近期則是又將GeForce RTX 2070 Super也列入停產行列，也就正式意味著RTX 20系列初代圖靈顯示卡時日已到，好消息則是新顯示卡近了。 近期新消息則是指出，最高階的GeForce RTX 3080 Ti / 3080兩張顯示卡將會先在9/17時打頭陣登場，接著GeForce RTX 3070則是會到10月推出、伴隨著11月再讓GeFrorce RTX 3060亮相，三個階段之間只會有一個月的落差，看似奇怪，但其實先前RTX 20系列顯示卡推出時，GeForce RTX 2070這張顯示卡是在頭上兩位大哥登場3個月後才推出的，這次只要等一個月可能還算是快的了。 NVIDIA目前是尚未發出官方的發表會聲明，但算算時日如果真的9月中推新顯示卡的話，最近應該也差不多該放出消息了，2018年的時候，NVIDIA「BeForTheGame」活動是在8/13宣布、同年GeForce RTX 20系列就在該年8/20推出，原本大家聲望最高的發表時間點自然是胎死腹中的Gamescom 2020，不過因為疫情的關係取消了，不過原先Gamescom的舉辦日期是8/27，NVIDIA也是有可能藉著現在很夯的線上發表會方式進行，就像前陣子剛結束的GTC 2020大會那樣(那時候也是Ampere A100顯示卡第一次亮相)。 雖然說這個時間點目前也仍然只是謠傳階段，但考量到近年來的發表時程，玩家們或許可以期待看看8月底NVIDIA會不會有什麼新招可以期待期待，至於在等待AMD下一波Navi顯示卡的玩家就要再等等了，AMD一向都是等對手出完招以後再出手的，顯示卡如此、處理器如是。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD推出全新Radeon Pro 5000系列顯示卡：16GB記憶體、7.6 TFLOPs效能，蘋果iMac 2020獨享

  蘋果今(8/5)推出的升級版新iMac 2020，AMD 在Big Navi來臨前，祭出Radeon Pro 5000系列顯示卡讓蘋果獨享，同時新的iMac 2020 27吋版本也使用了Intel第十代處理器，最高可上看10核心版本，對比上一代iMac將提高約50%效能。 蘋果在前陣子WWDC時宣佈將會把旗下的電腦產品包含iMac、MacBook、Mac Pro等硬體採用的處理器，最新的消息更指出最快在年底前就有可能伴隨iPhone 12系列機同步登場，最先搭載ARM處理器的蘋果電腦將會是MacBook為主，分別是新的12吋MacBook(被遺忘許久..XD)和13吋MacBook Pro，至於這項消息真實與否就等時候到了再聊了。 回過頭來，這次蘋果可說是無預警的推出全新iMac電腦(非iPhone或MacBook的時候就是這麼突然！)，包含21吋和27吋版本，兩者在外觀上和前代幾乎無任何差別，iMac 2020使用了更快的SSD、最高可上看8TB空間，搭配的螢幕也採用了新的Retina 5K解析度螢幕，並且使用Nano-Texture玻璃，減少螢幕反光的問題。不過在核心硬體規格上就有明顯的差距了，首先就是這次的重點項目：處理器和顯示卡。 處理器的部分換上Intel 10代處理器這點並不意外，畢竟自家的MacBook也在近期做了硬體更新，小編個人是更期待ARM處理器版本啦(畢竟Intel腳步太慢..)！21吋版本最高上看6核心Intel 8代Core i5處理器、27吋版本則是最高可搭載到10代8核心Core i7處理器，相較之下效能會提高許多。 另外，顯示卡的部分比較特別的是獨家搭載AMD全新推出的Radeon Pro 5000系列顯示卡，尤其在高階的27吋版本更是提供包含Radeon Pro 5300、Radeon Pro 5500 XT，外媒也表示還有更高階的Radeon Pro 5700、Radeon Pro 5700 XT可選，這幾張顯示卡和原先的非Pro版本大抵來說是相同的，只是在時脈上做了調整，尤其在最高階的Radeon Pro 5700 XT上更是明顯，它搭載16GB GDDR6記憶體、是非Pro版本的兩倍，雖然速度稍微慢了一點掉到12Gbps(對比原先的14Gbps)，不過頻寬仍然維持在384 GB/s，效能表現方面依照蘋果數據來看，Radeon Pro 5700 XT相較於上一代Radeon Pro Vega 48能提高55%的效能表現，這數據倒是非常驚人。 至於價格方面，21吋iMac 2020目前已經可以在台灣官網上購買，建議售價最低為35,900元起跳、27吋版本則是57,900元(1,799鎂)起跳，但目前台灣尚未開放下單購買，但以外媒的數據來看，最高階27吋iMac 2020如果把所有規格都上看到最高：AMD Radeon Pro 5700 XT顯示卡、Intel 10代10核心處理器、128GB記憶體(DDR4-3200)和8TB SSD的話，建議美金售價會來到8,299鎂，這樣換算對照下來，相當於台幣要267,099元左右(猜測實際售價會是269,000元)，著實是一筆不小的數字，如果蘋果用戶有興趣的話不妨可以考慮考慮。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD下世代Big Navi GPU (代號Sienna Cichlid)將內建5120組串流處理器，為5700 XT兩倍，贏過2080 Ti約30%?!

  AMD在7nm製程處理器的發展中，除了CPU已經全面進入7nm之外，現在GPU也完全進入7nm的境界。在其2019年推出代號Navi 1x的Radeon RX 5000系列之後，便以7nm與支援PCIe 4.0的優勢，讓AMD在高階桌機市場站穩了腳步。雖說AMD目前的GPU效能，跟NVIDIA的頂級產品還是有些差距，但AMD至少在CPU方面已能超越Intel，讓玩家對於AMD的GPU也寄予厚望，希望AMD能有更棒的GPU產品推出！ 時間已是2020年下半年了，AMD按照時程來說，應該會在第3季至第4季之間發表全新的GPU產品，也就是俗稱Big Navi的Navi 2x家族。目前根據消息指出，新的Navi 21 (代號Sienna Cichlid) GPU，將直接內建80組CU (運算單元)，等於是Radeon RX 5700 XT (具備40組 CU)的2倍！80組CU乘以64之後，就等於5120組SP (串流處理器)，理論上效能將是5700XT的兩倍！ 當然，整體效能除了內建串流處理器數量之外，還要看其運作時脈與記憶體容量，以Big Navi來說，如果其基礎時脈能設定到1700MHz以上，那麼就能擁有約17.5 TLOPS的單精度效能，將是5700 XT (9.75 TLOPS)的大約兩倍，也將贏過2080 Ti (13.4 TFLOPS)約30%以上。當然整體效能呈現還是得看驅動程式與遊戲/應用程式本身的優化程度。 至於電源需求部份，考量原先5700 XT整張卡需要225W，而這次Big Navi根據推斷，可能要吃到300W以上，因此系統電源供應器的最低建議，有可能會突破700W以上 (因為2080 Ti整卡TGP為250W或260W，建議電源就要650W)！不過狂熱玩家的電腦配備都是很高檔，電源供應器隨便裝個800W以上都有可能，因此在電源供應部份，倒是不用太擔心！ 至於正式名稱的部份，AMD有可能將Navi 21命名為Radeon RX 5950 XT，或者直接稱為6950 XT，因為這代GPU的性能有大幅度精進，不僅效能提升，也支援硬體光追等等。相較於對手效能只成長了1.5倍，就可以稱下世代了(RTX 3090)的話，那麼AMD也可能直接將Big Navi家族直接以Radeon RX 6000系列來稱之。 再來是，因為這次有支援光追，因此會不會Radeon RX系列，直接叫做Radeon RTX呢？ (學GeForce RTX，這樣的話，老黃會不會有意見呢?) 就等到時候正式發表之後，再說囉！ 以下就是這次Big Navi繪圖處理器的主打特色： ● 首款RDNA 2架構，支援硬體光追功能 ● 更優化的7nm+製程設計 ● 主打狂熱玩家級的桌機顯示卡市場 ● 採用GDDR6與HBM2混合記憶體設計架構 ● 比首代Navi GPU更省電，能效更高!

• NVIDIA RTX 3090效能揭露!，3DMark跑分比2080 Ti快50%?!

  自2018年9月NVIDIA推出Turing架構的GeForce RTX 2080 Ti，以及後續的RTX 20系列GPU之後，便以支援硬體光追(Ray-Tracing)為主打特色，賦予遊戲更逼真的光源點綴，讓畫面更加真實，提供絕佳的遊戲視覺享受！如今進入2020年下半年了，NVIDIA先前發布了7nm的Ampere GPU，並於GTC 2020發表，以超高效能表現，再次讓數據中心的高效能運算實力更上一層樓，當然其股價與市值也跟著水漲船高。 至於Ampere GPU的消費遊戲卡部份，據悉將於2020年8月中旬發表，正式名稱可能就是GeForce RTX 30系列，而這個系列中，據傳頂級產品中，不會再有Titan系列，而可能直接命名為3090。至於旗艦級的3080 Ti，先前業界，讓RTX 3080 Ti有機會在4K遊戲下，提供更流暢的遊戲畫面，以引領4K遊戲風潮。 至於旗艦級的RTX 3090呢？據傳其3DMark Time Extreme的分數已接近10,000分，跟我們獲得5,325分相比，等於是翻倍！不過考量當時驅動程式比較舊，搭配新的驅動程式之後，RTX 2080 Ti的分數大約衝破6,300分，若增加50%就大約是9,450分。要是再稍微超頻一下，達到10,000分也不是不可能！屆時RTX 3090將又再成為「地表最強遊戲顯示卡」！ 以目前NVIDIA在3D繪圖效能持續精進，讓對手花了不少時間來追趕，仍難以撼動其3D繪圖效能王者之姿。在AMD方面，已知Radeon RX Navi 2x (俗稱Big Navi)也將預計於下半年推出，搭配RDNA 2架構設計，效能會再提升。據悉Big Navi的效能，將可望能小贏RTX 2080 Ti，不過，到時候RTX 3090也已上市了。看來，AMD傾全力來衝刺其GPU產品，還是只能追上NVIDIA的上世代產品，AMD在遊戲GPU方面還是得花不少力氣來摧下去！ 不過，在專業GPU方面，AMD預計同樣於今年下半年推出Radeon Instinct MI100，這款運算加速卡，將是首款CDNA架構的GPU，其強化了運算方面的效能，以運用在AI、深度學習、科學研究等領域，跟NVIDIA的Ampere GPU家族對抗。據悉其FP32的運算效能，可能會贏過A100 GPU。只是確實結果，還是要等正式上市後才能知道了！ 由於遊戲卡效能不斷精進，因此在遊戲上不僅能提供更流暢的畫面，更有機會讓原先Full HD、2K解析度，提升到4K解析度。新世代的顯示卡，可望全面帶領3A級遊戲進入4K的新境界！ 至於VR方面，也有機會達到4K90的標準(例如，單眼解析度達2160x2160，雙眼為4320x2160，更新率90Hz)，讓虛擬實境遊戲更加逼真，當然也不一定是遊戲，也許虛擬實境會議也可以透過這種方式來進行。若能做到更流暢的話，減少暈眩感，那也就能帶動VR大肆流行的時候了！

• AMD Q2財報亮眼，打破華爾街財測目標。另Zen 3桌機處理器、RDNA 2 (Navi 2x)顯示卡於2020H2推出，EPYC 'Milan'稍晚推出，5nm Zen 4則要2021年

  AMD於2020/7/29發表，年度營收比去年度增加26%。若以季來看，2020 Q2贏收到19.3億美元，相較於去年同期的15.3億美元還增長了8%。每股盈餘達到0.18美元，整體表現非常亮眼！由於華爾街分析師的預期！ ▼表 AMD 2020年第2季財報 (GAAP) 相較於，而AMD一公佈財報，股價狂漲。這真的是兩樣情啊！事實上，其實是Ryzen與EPYC處理器產品的效能強勁，獲得不少筆電廠商與伺服器廠商的採用，使其營收比去年增長一倍以上，當然也就從Intel搶走不少訂單與市占率。至於後續的產品發展藍圖方面，AMD也早布局好，並按期上市，不像Intel的新產品一直延宕！使得市場紛紛看衰Intel，7/28的股價Intel下挫至50美元以下，而AMD則上漲至超過65美元以上。 雖說當今COVID-19疫情嚴峻，讓未來市場存在著許多不確定因素。但AMD對於接下來還是頗樂觀的(至少現在股價贏Intel，的確需要樂一下XD)，並預測2020 Q3時的營收，約為25.5億美元，正負1億美元，將比去年同期增加高達42%，更比現在的2020 Q2還增長32%。看來AMD的股價可能還會向上攀高！ AMD於先前發出的中，再次重申其Zen 3架構的Ryzen 4000系列CPU (代號Vermeer)，以及RDNA 2架構的Radeon RX ‘Navi 2X’ GPU (有可能叫做Radeon RX 6000系列)，都將於2020年下半年推出。至於第三代EPYC (代號Milan) 伺服器處理器，則預計2020年稍晚推出。再來是大家期待的5nm Zen 4 (可能叫做Ryzen 5000系列)，則就是等到2021年了！ 先說明大家最在意的部份，也就是大家期待已久的Zen 3處理器(代號Vermeer的Ryzen 4000 CPU)，有關於Zen 3處理器部份，得利於7nm製程優勢，這次Zen 3 ‘Vermeer’將會有更快的IPC效能提升、更快的時脈和更高的能效。根據業界傳聞，Vermeer的IPC效能預計將比Zen 2快上17%，透過重新設計的快取架構，讓其浮點運算效能可快上50%。至於時脈則可能提升個200～300MHz，使其效能可凌駕Intel第10代Comet Lake-S處理器之上！ 在腳位方面，AMD承諾仍會採用現有的AM4架構，因此可以與現有的AMD 500系列晶片組(X570、B550、A520等)主機板相容，甚至一些400系列晶片組(如X470、B450等)主機板，透過BIOS升級之後，也是可以支援的。 至於顯示卡部份，AMD表示有望在2020年下半年推出RDNA 2的Navi 2x (或俗稱Big Navi)的產品。這次Navi 2x主要針對GPU效能再上提升，透過RDNA 2架構(主打繪圖)與新的CDNA架構(主打運算)，將讓遊戲效能或繪圖效能再次飆高，至於細節方面則暫時還沒透漏！ 伺服器的部份，則目前2020年稍晚會讓Zen 3架構的EPYC ‘Milan’先上市，同樣採用7nm製程，時脈比Zen 2架構的EPYC ‘Rome’更高，讓伺服器效能更上一層樓。至於2022年以前AMD會推出5nm製程Zen 4架構的EPYC ‘Genoa’，這將會是伺服器效能大進步的新時代。 最後是大家更期待的，也就是2021年即將推出5nm製程的Zen 4處理器(代號Warhol，可能叫做Ryzen 5000系列)，這款處理器將可能搭配新一代的AMD 600系列晶片組(例如X670)主機板，而可能首度採用AM5的腳位，且支援DDR5記憶體，屆時再搭配2021年也將推出的RDNA 3遊戲GPU，到時候將成為超強的電腦平台！ ▼表 AMD近年來CPU的發展藍圖表 至於Intel可能先在2020年底推第11代Rocket Lake-S處理器(末代14nm產品)，在PCIe方面終於到Gen. 4，可搭配現有Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410等)使用。屆時有可能會再推Intel 500系列主機板(如Z590)，來讓其完整支援PCIe 4.0。 然後2021年時，Intel會再推出10nm的第12代Alder Lake-S處理器，採用大小核設計，屆時應該整體效能可能難以與Zen 3 Ryzen 4000或新的Zen 4 Ryzen 5000來匹敵。因此Intel不得不加快製程腳步，先將公司拆分成5個單位，甚至考慮將新的Ponte Vecchio GPU委託給台積電代工，以6nm製程來生產，而下世代的處理器也可能支援用3nm製程來生產！要比製程嘛… Intel這次真的豁出去了，找台積電幫忙，以求維持其x86效能王座的頭銜！(以及股價…XD)

• NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm，成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭

  隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩，近幾個月更是股價飆漲，於本月初甚至凌駕Intel，使得NVIDIA不僅名利雙收，甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。 根據知情人士表示，由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.，已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣，因為最近幾週，NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫，並針對收購一事進行討論，由於收購事件仍屬於非常初步的階段，且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息，因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠，主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠，包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商，都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產)，以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效，使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..，以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器，都清一色幾乎是Arm的天下，使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大！ 由於軟銀在2016年便以320億美元價格，收購ARM Holdings，他們希望透過將這家公司於2023年公開上市，亦可透過出售給開價最高的買家，來獲得其豐厚的投資回報率。據悉，Arm目前的股權結構是，Arm中國合資公司佔了49%的股份，由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。 如果NVIDIA想要買下Arm，並非那麼容易，首先是由於Arm現有客戶非常多，NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片)，如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去，Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判，客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用，而其他客戶比較晚才能用)，此外，交易過程並非公開，因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情，另一方面可能也要使出強硬手段，展現其獨特刀法，在競爭買家出現前「斬除」各項障礙，加上監管機關也可能是絆腳石，看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過，要是成功的會，這將成為世界最大的晶片廠併購案。 對NVIDIA來說，收購Arm的確是非常有戰略性的意義！畢竟，軟銀也是NVIDIA的主要股東，其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份，成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳，且看不到Q4的前景，所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清！ 會財報不佳的主因是，NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡，NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少，是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化，尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟，且數據中心的高階GPU銷售量低於預期，使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報，導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票！ 不過，有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始)，NVIDIA的股價可說是一路上揚，從100多美元漲到400多美元，甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐，發表了7nm的Ampere GPU，並優先應用於全新數據中心AI，效能提升20倍，此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡，效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7，感覺好像「逢7就吉」，股票漲翻！ (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因，對消費市場而言，由於2020年下半年也有不少全新3A級大作，加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》)，再加上3080系列即將上市，這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞，使NVIDIA的股票水漲船高。因此，對NVIDIA來說，現在有錢了！當然還是要趕快買下對他們有利的公司，來壯大自己的版圖才是。 首先是，先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies，並於2020年4月27日完成收購，完成了歷時13個月的艱鉅過程，不過，當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時，便提供了超強的頻寬需求，使該產品成為最強悍的超級電腦！發揮了1+1大於2的成果！ 再來是在5月4日時，NVIDIA宣布將以未公開的價格，來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks，如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力，以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。 最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀？一沒鳥用，二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要)，要是若成功的話，NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效，讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU，來打遍天下，到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”，誰都殺不了他了！」 XD

• AMD Ryzen 7 PRO 4750G (Renoir) 8核APU效能揭露! 媲美自家Ryzen 7 3800X與對手的Core i7-10700K

  AMD自推出Ryzen 4000系列(代號Renoir)的行動處理器家族之後，其以更高效能與能效，賦予AMD筆電有更好的整體表現，而在我們先前測試過也發現AMD這次的出擊，不僅效能優異，且電池續航力更是令人激賞！讓Intel著實感受到不少壓力！ AMD自2019年7月7日推出Ryzen 3000系列(代號Matisse)之後，其以7nm製程，可支援PCIe 4.0的特色，橫掃桌機組裝市場，隨後8月起陸續推出伺服器版本(EPYC ‘Rome’)家族、高階桌機(HEDT)暨工作站(Workstation)的版本(Ryzen Threadripper 3000)系列。直到2020年起，陸續發表Ryzen 4000系列 (代號Renoir)的筆電處理器。隨後5月再推出 (代號Matisse)，7nm處理器的布局至此完整。 AMD最近在7nm屆滿一年，於2020年7月7日正式發表，以提供更高時脈來增加產品競爭力，接著一週後，也就是7月14日正式發表Ryzen Threadripper PRO 3000系列的HEDT處理器，以更高記憶體通道和更多PCIe通道，來打造伺服器級的高階工作站使用體驗！ 至於APU方面，當大家都在敲碗含內顯的桌機版Ryzen 4000系列(Renoir)何時推出，目前已知，大約又是再過一週後，預計是7月21日，AMD會正式發表桌機版Ryzen 4000G系列。先來看看這次釋出的Ryzen 4000G型號吧！ ▼表 AMD Renoir (Ryzen 4000G)家族桌機處理器規格列表 上述的列表中，可以看到Ryzen 4000G系列，主要分成PRO G、PRO GE和非PRO版本，且有分成7、5、3共三個等級。分別內建Vega 8、7、6內顯，時脈從1700～2100MHz不等。玩家可以買到的都是主流桌機的版本，也就是Ryzen 7 4700G (8C/16T)、Ryzen 5 4400G (6C/12T)和Ryzen 3 4300G (4C/8T)，皆是TDP 65W的設計。 至於商用版本的PRO G，型號則是Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G，規格、時脈和售價都與非PRO的版本一樣。另外，還有PRO GE系列，則是主打低功耗應用，TDP降到35W，時脈稍慢一些，適合應用在嵌入式產品。總之，這些PRO系列處理器，主要供應給OEM廠商為主，並無零售版本。 那麼，在效能方面，大家也在期待這次Ryzen 4000G的效能表現如何，就有網友洩漏出，已經可以贏過自家筆電版本的Ryzen 4800HS。 要是跟競爭對手相比呢？這部份，網友也已經露出Ryzen 7 PRO 4750G的測試效能了！這次是華碩的商用桌機系列，其內建Ryzen 7 PRO 4750G處理器，在其Geekbench 5的效能中，單核心與多核心的最高分數1248與8228分。相較於Ryzen 7 3800X的分數大約落在1200～1300與8500～9600分上下，以及Core i7-10700K的分數大約落在1200～1500與8600～9900分上下來說，幾乎算是可以平起平坐了！ ● Ryzen 7 PRO 4750G分數: ● Ryzen 7 3800X分數: ● Core i7-10700K分數: 而上述的處理器當中，Ryzen 7 PRO 4750G因為有內建Vega 8內顯，效能比Core i7-10700K的UHD 630還要好，至於Ryzen 7 3800X則是沒有內建內顯。因此Ryzen 7 PRO 4750G，在CPU效能方面，可說是一次就打趴對手同級產品與自家同級產品，更不用說GPU效能了！UHD絕對不是Vega的對手！ 從上述的成績可以看到，Ryzen 7 PRO 4750G在CPU效能上幾乎可和Ryzen 7 3800X以及Core i7-10700K/KF平起平坐，再看功耗與價錢方面，也是非常有競爭力！ ● Ryzen 7 PRO 4750G (8C16T, 3.6～4.45GHz, Vega 8, 65W) → 約$289 ● Ryzen 7 3800X (8C16T, 3.9～4.5GHz, 無內顯, 105W) → 約$299 (NT$10,890) ● Core i7-10700K (8C16T, 3.8～5.1GHz, UHD 630, 95W) → $374~387 (NT$11,900) ● Core i7-10700KF (8C16T, 3.8～5.1GHz, 無內顯, 95W) → $349~361 因此從上面來看，Renoir APU這次不僅在CPU效能給好給滿，又有內建7nm Vega GPU，價格方面更是優！對於DIY玩家來說，是進可攻(加獨顯變成高階電競機)、退可守(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！ 也許下一台真香主機，可以考慮Ryzen 4000G家族喔！

• 沒得砍了只好退役、圖靈顯示卡掰掰？！RTX 20非SUPER系列傳將進入停產階段

  才推出不到兩年的NVIDIA GeForce RTX 20系列顯示卡，目前根據外媒的消息指出，有可能為了迎接RTX 3000系列的到來、將進入停產階段，雖然NV目前尚未針對這項「傳聞」做出回應，不過就時間點來看的話，倒也不無可能，以老黃快刀斬亂麻的速度，先前已經又再度把RTX 2060晶片TU106砍出一張GTX 1650 Ultra後，這次直接把RTX 20系列用老黃的鬼滅之刃砍掉也不奇怪，畢竟新的安培也快要到了，而假如預期第三、四季要推出安培顯示卡的話，下個月也預計差不多該開始進入大量生產階段了。 而這邊將進入退役階段的圖靈顯示卡，主要還是針對初代版本而來，也就是GeForce RTX 2060 / 2070 / 2080 / 2080 Ti，當然最後一張Ti版本可能還會在市面上待上一段時間，但如果近期眾多消息指出的時間無誤的話，9月份很有可能就會是新一代安培顯示卡到來的時間，也因此，即便是RTX 2080、RTX 2080 Ti，在市場上留存的時間想必也不長了，而隨著新顯示卡推出的時間逐漸逼近，也可以開始預期看到二手市場上將會出現許多GeForce RTX 20系列的顯示卡，屆時想撿便宜的玩家們或許可以多觀望一波。 不過話說回來，我們目前還沒辦法確認新一代安培的架構是否同樣會採台積電7nm、同時也還無法確認是否會採PCIe 4.0介面(畢竟隔壁棚都...)，但由於台積電今年的單可說是爆滿，包含Apple、AMD等其他大廠也都在排隊，又再加上疫情的關係，是否真的能如願在9月份左右看到顯示卡也還是個未知數，不過幾乎可以肯定的是，GeForce RTX 20非Super系列顯示卡大去之日不遠矣。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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